Men en BSI-sensor är inte fundamentalt annorlunda en en vanlig sensor, det är enkelt uttryckt bara ordningen på skikten i den som skiljer. Så den lösning du föreslår fungerar skulle fungera lika bra eller misstänker jag, snarare lika dåligt i en traditionellt byggd sensor. BSI-tekniken påverkar inte hur utläsningen går till.
Det du föreslår skulle innebära att du läste ut och adresserade pixlar individuellt och det är jag mycket, mycket skeptisk till att det är en lösning som skulle fungera i praktiken. Det är ju inte så att du kan dra en individuell sladd till varje pixel på baksidan, utan de "ledningarna" skulle du få lösa med en oerhörd massa extra skikt i sensorn som skall vara isolerade från varandra. Om det ens är praktiskt möjligt skulle det innebära en enormt tjock sensor som byggs upp i ett absurt stort antal processteg som innebär att en enda sådan sensor skulle kosta hundratals om inte tusentals gånger mer att tillverka. Om det då, vilket jag tvivlar på, ens är praktiskt möjligt.
Du skulle dessutom troligen få helt mycket svårhanterliga problem med att det i uppstår små skillnader i utläsningen av pixlarna vilket ju påverkar resultatet en hel del - tänk bara hur svårt det är att undvika sådana skillnader idag - det vis er som bandning - så som man arbetar idag där du läser ut rad- eller kolumnvis som ju innebär ett mycket färre antal utläsningar att matcha ihop.
Jo BSI-sensorer är fundamentalt annorlunda och ger helt nya möjligheter som inte den äldre designen kan ge. Läs själv. Det är ju inte jag som hittat på detta utan bl.a. Olympus och Sony. För en gångs skulle är det nog inte bara marknadsblaj.
En skillnad och ny möjlighet med BSI är ju också att man kan lägga saker som gör nytta på baksidan av sensorerna, vilket man inte kunde/ville göra tidigare. Detta har man inte tidigare talat så mycket om eftersom fokus med rätta legat på "verkningsgrad"/bättre prestanda i själva ljusinsamlandet.
Det är inte jag som hittat på detta med de nya möjligheterna BSI ger utöver de mest uppenbara utan något som utvecklas nu när BSI dessutom går från generation ett till "stacked" BSI där än fler smarta saker kan ske på baksidan av sensorn och inte minst för videotekniken sker nu en del i dessa "stacked layers" . "Förr" skulle ju allt samsas på samma sida och då fanns nog inte utrymme till så mycket mer än kablade och fotosensorer. Det nya är ju att det gör det nu och det är därför man man just skriver nedan att: "Better light sensitivity is just the beginning of what backside illumination makes possible."
Sony verkar ju utveckla Exmor RS nu (Exmor R står ju för BSI-typen av sensorer) och RS är alltså nästa steg som man kallar stacked, därav RS antar jag.
https://www.extremetech.com/extreme...hy-theyre-the-future-of-digital-photography/2
Se sidan 2 där man kan läsa följande:
"Future directions
Better light sensitivity is just the beginning of what backside illumination makes possible. Sony has shown that BI technology allows creating a sensor from a stack of chips instead of a single chip — so that the top chip can be optimized for capturing the light and the ones underneath can do the signal processing. A stacked design allows for additional processing at the pixel level without reducing the sensor’s light sensitivity. Recent advances in through-silicon vias (TSVs; interconnects between a 3D stack of chip dies) have made this type of layering possible. This stacking is the same technology that is used in multi-layer memory chips, so it is getting significant investment.
Olympus has demonstrated how a stacked (it calls it 3D) architecture can create new possibilities with its research prototypes of a BI sensor, with a nearly perfect shutter that it calls a “global” shutter. Like a rolling shutter the global shutter can work nearly instantly and without any moving parts, but avoids artifacts by placing the read out electronics on a lower layer behind a shield. Since it takes time to read all the data from a sensor, a rolling shutter can create smearing or other artifacts because the sensor is still actively receiving photons while the voltages are being read. The Olympus design transfers all of the charge off the sensor at once — to the lower, shielded layer — where they can then be read out accurately.
Sony has already started sampling a stacked version of a BI chip with its Exmor RS, which is expected to ship in volume this year. As BI technology continues to improve, look for Sony to be one of the first companies to use it in their larger sensor cameras. The larger pixel size of APS-C and full-frame cameras allows a high fill factor even with traditional front-illuminated technology, but as BI gets cheaper and stacked systems allow additional features, expect it to begin to appear in mirrorless and DSLR cameras."
