Ja.
Halvledare tillverkas flera åt gången på en tunn skiva, vanligtvis av kisel, en så kallad
wafer. Kretsar med liten yta ger många kretsar per skiva, kretsar med stor yta ger färre kretsar per skiva. Kostnaden per skiva är oberoende av antalet kretsar, så kretsar med stor yta blir alltså dyrare. --> Sensor med stor area blir dyrare.
Vid tillverkingen blir det alltid ett antal defekter per skiva. De kretsar som hamnar på en defekt fungerar inte och kasseras (yield). När arean på en krets (sensor) görs större öka risken att en defekt gör kretsen oanvändbar. En liten defekt gör därmed att mas måste kassera en större yta av skivan. --> Sensor med stor area blir dyrare.
För att skapa kretsmönstret som ska etsas fram på skivan beläggs skivan, i flera omgångar, med ett ljuskänsligt skikt. Mot detta skikt exponeras kretsarnas olika lager i en
stepper. De stepper-utrustningar som tillverkas idag kan inte exponera en sensor med ytan 24x36mm i en exponering. Den måste därför exponera sensorn i flera exponeringar med extremt kritisk flyttning mellan exponeringarna. Blir denna flyttning fel måste sensorn kasseras. Största sensorn som idag kan produceras utan "stitching" är de med crop-faktor 1,3 (APS-H enligt Canon). --> Sensor med stor area blir dyrare.
Att vanliga minnen och processorer blir billigare och billigare beror mycket på att kretsarna görs mindre och mindre. En sensor som måste vara 24x36mm kan dock inte göras mindre. --> Sensor med stor area blir alltid dyrare är processorer och minnen.
